AI 프로세서부터 HBM 메모리까지, VERTEX의 핵심 제품을 소개합니다.
데이터센터용 AI 학습/추론 통합 프로세서. 자체 NPU 아키텍처 기반으로 2,048 TOPS 처리 성능을 달성했으며, 대규모 LLM 학습을 가속합니다. HBM3E 인터페이스를 내장하여 메모리 병목 없는 고성능 연산이 가능합니다.
플래그십 모바일 애플리케이션 프로세서. Cortex-X5 기반 CPU 클러스터와 자체 NPU를 탑재하여 온디바이스 AI를 구현합니다. 실시간 번역, 사진 처리, 음성 인식을 디바이스 내에서 처리합니다.
12단 적층 고대역폭 메모리. TSV(Through-Silicon Via) 기술로 수천 개의 마이크로 범프를 통해 다이 간 초고속 데이터 전송을 구현합니다. AI 학습 및 HPC 워크로드에 최적화되었습니다.
3nm부터 28nm까지 다양한 공정 노드를 지원하는 풀턴키 파운드리 서비스. IP 라이브러리, 설계 지원 도구(PDK), MPW(Multi-Project Wafer) 서비스를 포함합니다. 고객 맞춤형 ASIC 설계부터 양산까지 원스톱으로 지원합니다.
RTL 설계부터 타이밍 분석까지 EDA 기반 정밀 시뮬레이션
EUV 노광, 에칭, 증착 등 수백 단계의 반도체 공정
2.5D/3D 패키징, CoWoS 기술 기반 고밀도 집적
99.9% 수율 목표 양산 체제 및 글로벌 공급망 관리