3nm PROCESS READY

Beyond
Silicon

차세대 반도체 아키텍처로 연산의 한계를 재정의합니다.
설계부터 양산까지, 나노미터 단위의 정밀함.

SCROLL

// CORE TECHNOLOGY

핵심 기술 역량

⚖

3nm GAA 트랜지스터 기술로 전력 효율 40% 개선. EUV 리소그래피 기반 초미세 공정을 구현합니다.

3nm / GAA / EUV

⚡

NPU 및 AI 전용 프로세서 설계. 대규모 언어 모델 추론에 최적화된 병렬 연산 아키텍처.

NPU / TOPS / INT8

⚙

HBM3E 12-Hi 스택 메모리. 1.2TB/s 대역폭으로 AI 학습 및 HPC 워크로드를 지원합니다.

HBM3E / 1.2TB/s / TSV

// PRODUCT LINEUP

AI Processor
2,048 TOPS

Mobile AP
On-Device AI

12-Hi Memory
1.2TB/s

3nm~28nm
Turnkey Service

// PARTNERSHIP

파운드리, IP 라이선스, 공동 개발 등
파트너십 문의를 환영합니다.