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혁신의 발자취

VERTEX Semiconductor의 주요 이정표를 소개합니다.

2026 . 01
VX-9000 AI 프로세서 양산 개시
2,048 TOPS 성능의 데이터센터용 AI 프로세서 양산. 글로벌 클라우드 사업자 3곳에 공급 개시.
MILESTONE
2025 . 09
HBM3E 개발 완료
12단 적층 HBM3E 메모리 개발 완료. 1.2TB/s 대역폭 달성, 주요 AI 칩셋 연동 검증 통과.
2025 . 03
3nm 공정 기술 확보
GAA(Gate-All-Around) 기반 3nm 공정 개발 완료. 글로벌 파운드리 파트너와 양산 계약 체결.
2024 . 11
시리즈 C 투자 유치 (₩3,500억)
소프트뱅크 비전펀드, 삼성벤처투자 등 참여. 기업가치 ₩2조 돌파. AI 반도체 사업 확대 자금 확보.
FUNDING
2024 . 06
VX-5000 모바일 AP 출시
4nm 공정 기반 플래그십 모바일 AP. 온디바이스 AI 기능 탑재, 국내 스마트폰 제조사에 공급.
2024 . 01
미국 산호세 R&D 센터 설립
실리콘밸리에 50인 규모 R&D 센터 설립. 글로벌 AI 칩 시장 공략을 위한 전진 기지 구축.
2023 . 05
NPU 아키텍처 특허 100건 돌파
자체 개발 NPU 아키텍처 관련 국내외 특허 100건 돌파. LLM 추론 최적화 기술 업계 최초 상용화.
PATENT
2022 . 08
시리즈 B 투자 유치 (₩800억)
AI 반도체 설계 역량 인정. 5nm 시제품 테이프아웃 성공 후 양산 체제 구축 자금 확보.
2021 . 03
첫 번째 칩 테이프아웃 성공
7nm 공정 기반 NPU 시제품 테이프아웃. 목표 대비 30% 향상된 전력 효율 확인.
2019 . 06
VERTEX Semiconductor 설립
서울 강남구에 본사 설립. 삼성전자, SK하이닉스 출신 핵심 엔지니어 12명으로 출발. AI 시대를 위한 반도체 설계 회사로 시작.
FOUNDED